核心提示:4月11日,芯能半導體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經(jīng)開區(qū)舉行。廠房一棟三層半結構,約13000平方。預計將實現(xiàn)年產(chǎn)480萬只IGBT模塊和60萬只SiC MOS模塊。
芯能半導體作為一家國家級高新技術企業(yè),總部設在廣東省深圳,專注于功率半導體相關產(chǎn)品的研發(fā)設計。產(chǎn)品主要應用于變頻家電、逆變器、電力系統(tǒng)、新能源汽車等領域。
芯能半導體官方消息,4月11日,芯能半導體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經(jīng)開區(qū)舉行。據(jù)悉,本次交接項目為一棟三層半結構,約13000平方。
芯能半導體合肥高端功率模塊封裝基地廠房交接意味著芯能半導體公司在合肥安巢經(jīng)開區(qū)建設的高端功率模塊封裝制造基地的廠房已經(jīng)完工,并且已經(jīng)正式移交給芯能半導體,以便開始后續(xù)的生產(chǎn)和運營活動。這個交接儀式標志著項目建設階段的結束和生產(chǎn)運營階段的開始。
高端功率模塊封裝技術是電力電子領域中的關鍵技術之一,它直接影響到功率模塊的性能、可靠性和成本。隨著電力電子行業(yè)對高效率、高功率密度和高溫運行的需求不斷增加,高端功率模塊封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新。
預計將實現(xiàn)年產(chǎn)480萬只IGBT模塊和60萬只SiC MOS模塊,為新能源汽車、太陽能和家電等行業(yè)提供關鍵的功率半導體組件,推動相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和技術創(chuàng)新。
據(jù)悉,芯能半導體與合肥市政府早在2023年5月簽署了合作協(xié)議。此外,芯能半導體還積極進行戰(zhàn)略布局,除合肥基地外,還在浙江義烏建有大功率車規(guī)級功率模塊制造基地,并在深圳、上海、蘇州等地設立了研發(fā)中心和銷售辦事處。
浙江義烏建有大功率車規(guī)級功率模塊制造基地計劃總投資約1.6億元,建設4條功率模塊封裝線,產(chǎn)品將廣泛應用于新能源汽車、變頻家電以及工業(yè)變頻、工業(yè)自動化領域;在總部所在地深圳設有研發(fā)中心,專注于功率半導體的研發(fā)工作,包括IGBT芯片、IGBT驅動芯片、智能功率模塊等產(chǎn)品的開發(fā)等。
本文轉載來自:產(chǎn)商網(wǎng)編輯,不代表產(chǎn)商網(wǎng)觀點,如需轉載請聯(lián)系原作者。如涉及版權問題請聯(lián)系產(chǎn)商網(wǎng),電話:4008-338-308;郵箱:dichan001@qq.com
2024-06-25
獨棟
2024-06-22
獨棟
2024-06-05
獨棟
2024-03-25
獨棟高層
2025/7/23
2025/7/25
2025/7/29